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ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
红板携手盘古信息打造PCB数字化标杆工厂
3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开。红板营运总裁王总、欧阳总助、IT部聂经理、生产部林经理、叶经理及红板（江西）项目组成员和盘古信息副总经理 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
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2020年中国电子信息制造业综合发展指数报告
在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段，我国电子信息制造业呈现产业韧性强、创新推进快、转型升级稳的特点，2020年中国电子信息制造业综合发展指数（以下简称综合发展指数）总得分123. ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
